Mittwoch, 15. Dezember 2010

MGV-LocoNet-Module aufgebaut

Was ich hier beschreibe, liegt schon ein paar Wochen zurück. Die Platinen hatte ich freundlicherweise sehr schnell erhalten (Danke Peter !) und die Bauteile waren dann ca. 2 Wochen später auch komplett. Damit konnte der Aufbau der MGV-LocoNet-Module endlich beginnen.

Allgemeine Informationen zu diesen Modulen finden sich auf der Seite MGV-Produktfamilie im Rocrail-Wiki
In den folgenden Kurzbeschreibungen finden sich auch Links zu den betreffenden Seiten im Rocrail-Wiki. Dort findet man dann auch die Schaltpläne, Platinen-Entwürfe, Firmware-Dateien für die Prozessoren, Materiallisten und Links zu Einkaufslisten.

Professionell gefertigte Platinen erhält man für kleines Geld bei Peter Giling, dem Entwickler der Baugruppen. Dazu gibt es eine Webseite mit Preisen und die E-Mail-Adresse. Auf Anfrage sind bei Peter Giling auch programmierte PIC-Prozessoren erhältlich.

Die Programmierung der PICs mit der Firmware war problemlos. Dazu habe ich den bei Conrad erhältlichen PIC-Programmer verwendet. Es sollte aber auch mit jedem anderen PIC-Programmer funktionieren.

Der Aufbau und die Inbetriebnahme der Baugruppen ist auch für weniger erfahrene Bastler möglich, wenn der Umgang mit den Bauteilen und das Löten mit der nötigen Sorgfalt erfolgt. 








Der LocoBuffer MGV85 bildet die Schnittstelle zwischen einer RS232-Schnittstelle des Rocrail-Servers und dem LocoNet.




Das LocoIO MGV50 ist die universelle Schnittstelle zwischen dem LocoNet und den anzuschließenden Weichen, Signalen, Rückmeldern usw.
Diese Baugruppe wird nahe bei diesen Elementen, z.B. in den MoBa-Modulen untergebracht.
                                     






Die 8-fach-Besetztmeldung MGV93 ist der Adapter für die Einspeisung der Digital-Spannung in die Gleise zur Rückmeldung der Blockbelegung über MGV50










Der 4-fach-Servotreiber MGV136 ist der Adapter zwischen MGV50 und den Modellbau-Servos, die z.B. Weichen, Formsignale, Bahnschranken usw. bewegen.






Beim Aufbau sollten die Bauteile immer in der Reihenfolge ihrer Höhe montiert werden:
Zuerst die flach liegenden Widerstände, Dioden, kleine Kondensatoren und danach die jeweils nächst höheren IC-Sockel, Steckerleisten, größere Elkos usw.. Dadurch wird der Umgang mit der Baugruppe erheblich vereinfacht. Vor dem Einsetzen der ICs in die Sockel sollte ein kurzer Test der Betriebsspannung an den IC-Sockeln erfolgen. Damit können oft irreparable Schäden an den ICs vermieden werden. Jedenfalls sollte das Einsetzen der ICs immer zuletzt erfolgen.

Bei selbst angefertigten Platinen dürfen die noch herzustellenden Verbindungen zwischen Löt- u. Bestückungsseite nicht vergessen werden. Das kann z.B. bei den Anschlüssen kleiner Bauteile und bei IC-Sockeln schon mal kniffelig werden. Bei den MGV-Baugruppen lohnt sich m.E. die eigene Herstellung der doppelseitigen Platinen jedoch nicht. Der hohe Aufwand bei der Herstellung und den Lötarbeitetn steht in keinem angemessenen Verhältnis zum geringen Preis der Profi-Platinen.

Den Blog werde ich (hoffentlich kurzfristig) mit der Beschreibung der Tests und der Inbetriebnahme der Baugruppen fortsetzen.

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